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据路透社报道，美国芯片制造商博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目。

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报道称，博通CEO Charlie Kawwas表示，该博通将投资欧盟支持的一项计划，以提高西班牙的半导体产能。

Kawwas在7日发布的一篇推文中表示：“我们决定根据西班牙的半导体支持计划和欧盟芯片法案的原则，投资西班牙的半导体生态系统。”

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根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，欧盟《芯片法案》计划将耗资430亿欧元，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。

西班牙经济部表示，博通将参与的半导体项目，价值可能达到10亿美元，其中包括建设“欧洲独有的大型后端半导体设施”。不过，建设地点尚未确定，博通亦未披露投资金额的细节。

据了解，西班牙计划从欧盟疫情救助基金中拨款高达120亿欧元，用于补贴该国半导体行业的发展。值得一提的是，在博通之前，西班牙政府曾透露思科计划在巴塞罗那盖一家新的芯片设计中心。

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